ClayTec HFA N+F, D 20 mm
15,05 € – 1.433,34 € inkl. 19% MwSt
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Holzfaserausbauplatte (HFA) zum Beplanken von Holz- und Metallständerkonstruktionen von Innenwänden, Vorsatzschalen,
Decken- und Dachflächen. CLAYTEC HFA N+F sind leicht und atmungsaktiv.
Lieferzeit: 5-8 Werktage
Beschreibung
Die ClayTec HFA N+F ist eine Holzfaserausbauplatte für den ökologischen Trockenbau im Innenbereich. Sie eignet sich zur Beplankung von Holz- und Metallständerkonstruktionen, Vorsatzschalen sowie für Decken- und Dachflächen.
Durch das handliche Format und die Nut-und-Feder-Verbindung lassen sich die Platten besonders einfach und sicher verarbeiten. Auch Stöße im Feld sind dadurch problemlos möglich.
Die Platten sind leicht, diffusionsoffen und wirtschaftlich und bieten eine gute Grundlage für den weiteren Aufbau von Lehmputzsystemen.
Anwendungsbereiche
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Beplankung von Holzständerwänden
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Metallständerkonstruktionen
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Vorsatzschalen
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Decken- und Dachflächen
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Untergrund für Lehmputzsysteme
Eigenschaften
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Nut-und-Feder-Verbindung für einfache Montage
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handliches Format für gute Verarbeitbarkeit
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diffusionsoffen und atmungsaktiv
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geeignet für ökologischen Trockenbau
Verarbeitung
Die Platten werden auf Holz- oder Metallständerkonstruktionen montiert.
Als Grundlage für den Putzaufbau eignet sich eine Armierungslage aus Lehmklebe- und Armierungsmörtel mit anschließendem Lehm-Deckputz.
Weitere technische Angaben finden Sie im Produktblatt: ClayTec HFA N+F.
Zusätzliche Informationen
| Gewicht | n. v. |
|---|---|
| Größe | n. v. |




