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ClayTec HFA maxi, D 25 mm

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Holzfaserausbauplatte zum Beplanken von Holz- und Metallständerkonstruktionen von Innenwänden, Vorsatzschalen, Decken- und Dachflächen. Claytec Base maxi Platten sind leicht und atmungsaktiv.

Lieferzeit: 5-8 Werktage

Beschreibung

Die ClayTec HFA maxi ist eine Holzfaserausbauplatte für den ökologischen Trockenbau im Innenbereich. Sie eignet sich zur Beplankung von Holz- und Metallständerkonstruktionen, Vorsatzschalen sowie für Decken- und Dachflächen.

Die Platten sind leicht, diffusionsoffen und gut zu verarbeiten. Durch das große Format von 125 × 187,5 cm lässt sich effizient arbeiten. Das Maß ist auf das 62,5 cm Trockenbauraster abgestimmt und ermöglicht eine schnelle Montage.

Die HFA maxi Platte bildet einen geeigneten Untergrund für die Armierungslage aus Lehmklebe- und Armierungsmörtel und den anschließenden Aufbau eines Lehmputzsystems.

Anwendungsbereiche

  • Beplankung von Holzständerwänden

  • Metallständerkonstruktionen

  • Vorsatzschalen

  • Decken- und Dachflächen

  • Untergrund für Lehmputzsysteme

Maße

  • Plattenformat: 125 × 187,5 cm

  • Dicke: 25 mm

  • abgestimmt auf 62,5 cm Trockenbauraster

Verarbeitung

Die Platten werden auf Holz- oder Metallständerkonstruktionen montiert.
Als Putzgrund eignet sich Lehmklebe- und Armierungsmörtel mit anschließender Lehm-Deckputzlage.

Weitere technische Angaben finden Sie im Produktblatt: ClayTec HFA maxi.

Zusätzliche Informationen

Gewicht n. v.
Größe n. v.

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