Claytec HFA DÜNN, D= 8 mm – 09.009
5,63 € – 1.320,60 €
inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten
Dünne Holzfaserausbauplatte als Putzträger auf Holz- und Holzwerkstoffen. Die Platten können geklammert und/oder geklebt werden. So entsteht auf Holz sehr einfach ein sicherer Untergrund für die Armierungslage aus Lehmklebe- und Armierungsmörtel und das nachfolgende Lehm-Finish.
Lieferzeit: 5-8 Werktage
Beschreibung
8 mm dünne Holzfaserausbauplatte als Putzträger auf Holz- und Holzwerkstoffen. Die Platten können geklammert und/oder geklebt werden. So entsteht auf Holz sehr einfach ein sicherer Untergrund für die Armierungslage aus Lehmklebe- und Armierungsmörtel und das nachfolgende Lehm-Finish. Die Holzfaserausbauplatte dünn hat 276 Platten/EW-Pal, jede Platte 1,20m ×0,60 m = 0,72m2/Platte Kante: Stumpf
Zusätzliche Informationen
Gewicht | n. v. |
---|---|
Größe | n. v. |
Das könnte dir auch gefallen …
-
Angebot!
Claytec HFA maxi, D= 25 mm – 09.226 – 09.226
43,98 € – 1.682,37 €inkl. MwSt.
zzgl. Versandkosten
Lieferzeit: 5-8 Werktage
Ausführung wählen -
Angebot!
Claytec HFA N+F D 20/25 mm
14,76 € – 1.404,89 €inkl. MwSt.
zzgl. Versandkosten
Lieferzeit: 5-8 Werktage
Ausführung wählen