ClayTec HFA dünn, D= 8 mm
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5,63 € – 1.320,60 €
Dünne Holzfaserausbauplatte als Putzträger auf Holz- und Holzwerkstoffen. Die Platten können geklammert und/oder geklebt werden. So entsteht auf Holz sehr einfach ein sicherer Untergrund für die Armierungslage aus Lehmklebe- und Armierungsmörtel und das nachfolgende Lehm-Finish.
Beschreibung
8 mm dünne Holzfaserausbauplatte als Putzträger auf Holz- und Holzwerkstoffen. Die Platten können geklammert und/oder geklebt werden. So entsteht auf Holz sehr einfach ein sicherer Untergrund für die Armierungslage aus Lehmklebe- und Armierungsmörtel und das nachfolgende Lehm-Finish. Die Holzfaserausbauplatte dünn hat 276 Platten/EW-Pal, jede Platte 1,20m ×0,60 m = 0,72m2/Platte Kante: Stumpf
Zusätzliche Informationen
| Gewicht | n. v. |
|---|---|
| Größe | n. v. |
