ClayTec HFA dünn, D= 8 mm

Beschreibung

Die ClayTec HFA dünn ist eine 8 mm starke Holzfaserausbauplatte und dient als Putzträger auf Holzuntergründen und Holzwerkstoffen.

Sie schafft einen sicheren Untergrund für den Aufbau von Lehmputzsystemen mit Armierungslage und anschließendem Lehm-Finish. Die Platten können geklammert oder geklebt werden und ermöglichen so eine einfache Vorbereitung von Holzflächen für Lehmputz.

Typische Einsatzbereiche sind Holzständerkonstruktionen, Holzwerkstoffplatten oder Ausbauflächen im Innenbereich.

Anwendungsbereiche

• Putzträger auf Holz und Holzwerkstoffen

• Untergrund für Lehmklebe- und Armierungsmörtel

• Grundlage für Lehm-Deckputze / Lehm-Finish

• Innenausbau mit Lehmputzsystemen

Maße

• Plattenformat: 1200 × 600 mm

• Fläche pro Platte: 0,72 m²

• Dicke: 8 mm

• Kante: stumpf

Verpackungseinheit

• 276 Platten pro Palette

• ca. 198,7 m² pro Palette

Verarbeitung

Die Platten können je nach Untergrund geklammert und/oder geklebt werden. Anschließend erfolgt der Aufbau der Armierungslage mit Lehmklebe- und Armierungsmörtel sowie der gewünschte Lehm-Deckputz.

Weitere technische Angaben finden Sie im Produktblatt: HFA dünn 8 mm.