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Claytec HFA DÜNN, D= 8 mm – 09.009

5,44 1.499,98 

Dünne Holzfaserausbauplatte als Putzträger auf Holz- und Holzwerkstoffen. Die Platten können geklammert und/oder geklebt werden. So entsteht auf Holz sehr einfach ein sicherer Untergrund für die Armierungslage aus Lehmklebe- und Armierungsmörtel und das nachfolgende Lehm-Finish.

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Beschreibung

8 mm dünne Holzfaserausbauplatte als Putzträger auf Holz- und Holzwerkstoffen. Die Platten können geklammert und/oder geklebt werden. So entsteht auf Holz sehr einfach ein sicherer Untergrund für die Armierungslage aus Lehmklebe- und Armierungsmörtel und das nachfolgende Lehm-Finish. Die Holzfaserausbauplatte dünn hat 276 Platten/EW-Pal, jede Platte 1,20m ×0,60 m = 0,72m2/Platte Kante: Stumpf

Zusätzliche Informationen

Gewicht n. v.
Größe n. v.

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